臧小花递上一份报表，语气平稳。
最近生产线停了，工人们只拿基本工资。
绩效和奖金全没了，收入直接砍半，谁心里不犯嘀咕？每天都有人提包走人。
“想走的拦不住，但该结的工资一分都不能少。”
汤城接过文件扫了一眼，轻点了点头。
眼下他脑子里装的全是炭基半导体的事儿。
每天各个分公司都会发进度邮件，事无巨细汇报研发和生产情况。
目前来看，发光材料、超薄玻璃、特种光学膜、抗指纹涂层、电子气体、高密度陶瓷这些，技术已经跑通，马上就能开量产。
但大尺寸石墨烯单晶、高性能靶材、抛光液、封装材料这几样，还在攻关阶段，估计还得再等一周，才能试生产。
设备这边进度倒是挺快。
毕竟炭基和硅基在制造流程上差不太多——都是在晶圆上刻电路、做晶体管，唯一的不同就是材料底子变了。
所以不少设备可以直接沿用或稍作调整。
像涂胶机、检测仪、激光器、溅射台、抛光机、气相沉积炉这些，已经进入首批试产环节。
真正卡脖子的是光刻机、镀膜机和蚀刻机。
这三样设备从设计思路上就得彻底推翻重来，毕竟从硅到碳，整个工艺体系变了，很多细节都得重新调校。
不过新图纸已经画完，接下来就是动手组装、调试机器，一步步来。