按照各分公司的汇总进度，再过一周，所有材料和设备基本都能下线出货。
到时候，分别运往新手机厂区、芯片厂，还有几家硬件子公司。
等新设备安装调试完，立马就能开始试生产。
只要样品检测过关，下一步就是整机装配。
那一刻，就是龙腾反扑的开始。
对各大分公司的表现，汤城挺满意。
看来之前他亲自跑了一圈，确实起了作用。
分公司那边的干劲，甚至比总部还足。
生产停摆的震荡没波及到他们，这对他来说是件好事。
可总部的研发，就让他有点失望了。
也不能怪研发的人不努力。
一是人心浮动，各种传言满天飞；
二是他们压根没法实测，只能靠软件跑数据。
总部负责的是终端产品，比如新手机、VR设备这些。
可石墨烯芯片和配套元器件还没送到，研发被硬生生拖了后腿。
炭基半导体的变革，绝不仅仅是换块芯片那么简单。
整个链条都得跟着变。
内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。
以前的硬件是为硅基设计的，拿它来带碳基芯片，轻则性能拉胯，重则直接烧板子、黑屏死机。
你就算做出再牛的石墨烯芯片，要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕，也白搭。
没整机，就出不了产品；
没产品，就进不了市场；
进不了市场，就没钱回流，产业闭环就搭不起来。
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