这是个振奋人心的消息！但张汝经话锋一转，指出了现实：“不过，从工程样机到稳定可靠、良率达标、能够进入晶圆厂生产线进行大规模商业化生产的‘工业母机’，中间还有大量的工艺磨合、可靠性验证和持续优化工作要做。这个过程，乐观估计，至少还需要半年时间。”
“半年？”李焕闻言，非但没有失望，反而眼中闪过些许欣慰，低头沉思片刻，竟然说道：“那时间……反倒刚刚好。”
“刚刚好？”张汝经有些不解地看向李焕，眉头微蹙。在争分夺秒的生死关头，半年时间怎么能说“刚刚好”？不是应该越短越好吗？
李焕当即向张汝经详细透露了刚才与梁孟松会面商谈的结果，特别是那个“用DUV光刻机加多重曝光等极限工艺，强行逼近先进制程”的疯狂计划。
“梁博士那边想要攻克这套前所未有的复杂工艺，从理论推演到实验室验证，再到生产线上的工艺整合与良率爬升，本身就需要一段不短的时间，可能也需要数月甚至更长。”
李焕分析道，“这半年，刚好可以让我们国产的DUV光刻机完成最后的商业化冲刺，实现从‘实验室作品’到‘产线武器’的蜕变。 时间线上，可以衔接。”
他接着提出了此行的核心请求之一：“张老，我们这次过来，除了同步信息，更重要的是想和您商量：能否在我们国产的DUV光刻机设计和后续优化中，就提前考虑并针对性加强其应对‘多重曝光’等超复杂工艺的需求？”
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“ 比如，在套刻精度（overlay）、产率（throughput）优化、以及对特殊材料和工艺的兼容性上，进行一些前瞻性的设计和改造？”
“让它不仅是一台能用的DUV光刻机，更是一台为‘极限工艺’而生的‘特制武器’？”
张汝经闻言，眉头紧紧锁起，陷入了技术层面的深度思考。
作为中芯国际的创始元老之一，他太了解芯片制造的复杂性与精度要求了。
他缓缓说道：“从理论原理上讲，用DUV光刻机通过多重曝光等技术去冲击更小线宽，确实是半导体发展史上曾出现过的一种技术路径。”
“但正如梁博士所言，这条路会将工艺流程变得极其复杂和脆弱，对光刻机本身的稳定性、精度和产能都是极限考验。 ”
“即便我们的机器能满足基本要求，其带来的结果也必然是——成本会被极大地提升，生产效率会极低。”
“生死关头，再计较成本，毫无意义。” 任老在一旁，用他特有的、平静却蕴含着千钧之力的话语，淡淡地回应了一句。
“张老，所有因此产生的额外研发、改造、以及未来生产中的效率损失成本，全部由我们下游采购方——华为和橙子科技——负责承担。 我们已经和梁博士达成了共识。”李焕紧跟着给出了最实际的保障。