梁教授接话说道。
“设备晚到半年，团队便要等半年，等设备真正到位，原先的人可能已经转去其他项目。”
顾绍庭没有参与几人的感慨。
他走到白板前，将原有时间表从头检查一遍。
第一代验证架构已经冻结。
计算、控制与存储芯粒完成了主要功能设计。
统一互联协议进入最后一轮仿真。
硅中介层原本可能面临的结构返工，被陈静找到的新工艺避开。
荷兰设备又补上了键合与封装验证中最缺的一环。
中芯那边已经协调出一轮二十八纳米共享流片窗口。
如果版图验证与工艺文件按时完成，第一批芯粒可以赶上最近的排期。
顾绍庭拿起板擦，将时间表上“九个月”三个字擦掉。
“计划提前。”
他在旁边重新写下一行日期。
2016年2月底。
“春节前完成流片文件交付。”
“春节后拿到第一批晶圆，立即开始切割、封装和系统测试。”
吴华强提醒道：“前提是后面每一步都不出大问题。”
“做芯片哪有不出问题的？”
顾绍庭放下笔。
“有问题就解决。”
“反正我把话放在这里。”
“顺利的话，春节以后，我要在这张桌上看见第一批完整工程样片。”
会议室里众人望向白板。
从项目正式立项到现在，只过去了两个多月。
原定十二个月的第一阶段目标，已经被压缩到半年以内。
任何一项进展单独拿出来，都不足以创造这种速度。
陈默提前给出的技术路线，让团队避开了错误方向。
顾绍庭召集来的专家，补齐体系结构、封装、存储和软件。
陈静从海量数据里发现了边缘失效规律。
欧洲资源则解决设备与材料的时间差。
这些力量终于在同一条路线上汇聚起来。
……
三天后。
国家集成电路产业投资基金的专家组再次进入清嘉。
这一次的评审没有公开举行。
参与人员的手机全部留在会议区外。
所有展示材料使用隔离设备，会议结束后当场回收。
专家组从项目架构、仿真结果看到键合测试，再逐项询问流片、封装和产业化安排。
最初入股清嘉时，国家大基金看重的是顾绍庭、清华与嘉宁控股共同搭建的平台。
如今，清嘉已经用真实数据证明，这条技术路线不只存在于六十多页方案里。
它正在一步步变成可以制造的芯片。
评审结束后的第二天。
国家大基金投委会原则通过追加投资方案。
新增五亿元资金分两期进入清嘉。
第一期用于二十八纳米验证芯片流片、先进封装和测试平台建设。
第二期与工程样片的测试结果挂钩。
嘉宁控股同步行使优先认购权，继续保持清嘉第一大股东地位。
水木创投与清华工研院成果转化平台也将按照原有协议跟投。
资金到账以后，清嘉第一阶段已经不再需要为流片次数和设备预算反复取舍。
如果第一批样片失败，项目组仍然有足够资源迅速修改，进行第二次甚至第三次验证。
与此同时，清嘉三维异构集成计划的保密等级再次提高。
项目核心架构、芯粒接口、失效旁路和封装参数全部进入清嘉最高权限目录。
所有研发数据迁入独立内网。
不同课题组按照任务分级开放资料。
参与人员重新完成背景审查与保密培训。
涉及欧洲的合作被单独切割。
外方团队只能接触自己负责的材料、设备或测试模块，无法看到整套系统架构。
对外公告中，清嘉依旧只公布“新型存储与先进封装研究”。
三维异构集成计划的完整名称第一次从公开文件中消失。
实验室入口多了一道门禁。
陈静将新权限卡贴上感应区。
短促的提示音响起。
原本只有教授、博士和核心工程师能够进入的区域，第一次向她打开。
她站在门口停了一秒，随后回头看向陈默。
“春节后真能看到芯片？”
陈默笑道：“我相信你们。”
“那我要把刚才的问题再检查一遍。”
陈静转身走进实验室。
玻璃门在她身后缓缓关闭。
走廊另一侧的白板上，新的时间表已经正式生效。
第一批工程样片。
二〇一六年二月底。